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技术参数: 激光波长: 1064nm 较大激光功率: 分 50W、75W、100W、150W 可选 打标范围: 100×100mm、160×160mm 、200x200mm 可选 打标深度: ≤0.5mm 打标速度: ≤7000mm/s 较小线宽: ﹥0.01mm 较小字符: ﹥0.2mm 定位精度: ±0.005mm 平均功耗: ≤2.8kw 输入电源: AC220V 20A 50HZ 光路系统尺寸: 110X92X117CM 冷却系统尺寸: 53X43X77CM 激光打标是利用高能量密度激光束对工件表面进行局部照射,使表层材料*气化或发生颜色变化,从而露出深层物质,或者导致表层物质的化学物理变化而刻画出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显出所需刻蚀的图形、文字。固体激光器主要激光产生介质为YAG和YVO4宝石晶体,宝石晶体通过吸收泵浦光源的普通电源光,发生电光转换通过光学谐振腔谐振,从而产生波长为1064nm红外激光、532nm绿激光、355nm紫外激光;所称为固体激光打标机。 半导体泵浦激光打标机采用目前较先进的半导体泵浦激光技术,电光转换**、峰值功率高、体积小、低消耗,代表着未来激光设备发展方向。 激光打标机,**了较高的打标精度和速度,性能较其定,能够长时间连续工作。较之传统的灯泵浦YAG打标机可适应的工作材料更加广泛,也更*与各种生产线配接,实现在线打标。 可雕刻金属及多种非金属材料。适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、医疗器械等行业。 普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物,特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),油墨(透光按键、印刷制品)。